9月29日，重庆芯联12英寸集成电路特征工艺线通线。市委副书记、市长胡衡华到会通线活动。
重庆芯联微电子公司中心布局重庆12英寸集成电路特征工艺线项目，分两期建造，其间一期规划产能2万片／月车规级高端特征工艺晶圆制作生产线，产品有车用MCU芯片、高端电源办理芯片、RF－SOI射频芯片和高端智能芯片等。
市有关部门、西部科学城重庆高新区负责人，重庆芯联微电子公司及其客户企业、合作伙伴负责人，部分职业专家参与。
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